底部填充胶系列:
使用指南:请在室温下使用,防止高温,产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,
应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。推荐的固化条件120Cx15min、130℃x10min。
HL9005 - 底部填充胶
单组分、黑色、加热固化环氧液体填充材料
120℃快速固化
可维修
流动性奸
可快速通过25微米以下间隙
主要用于CSP/BGA/UBG A的装配后保护
HL9006 -底部填充胶
单组分、黑色、加热固化环氧液体填充材料
120℃快速固化
优异的可维修性
优异的柔初性 流动性极佳
可快速通过25微米以下间隙
主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护
HL9003 底部填充胶
单组分、白色、加热固化胶
低粘度、120℃固化
维修性好
可快速通过25微米以下间隙
与较老内FLUX有 良好的兼容性
主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护