底部填充胶系列:
使用指南:请在室温下使用,防止高温,产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,
应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。推荐的固化条件120Cx15min、130℃x10min。
单组分、淡黄色、加热固化环氧液体填充材料
120℃快速固化
可维修
流动性奸
可快速通过25微米以下间隙
主要用于CSP/BGA/UBG A的装配后保护
HL9002 -底部填充胶
单组分、淡黄色、加热圆化环装液体填充材料
130℃快速固化
可推修
高可靠性
流动性好
可快速通过25微米以下间隙
主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护
HL9007 -底部填充胶
单组分、透明、低粘度、加热固化环氧液体填充材料
120℃快速固化
优异的可维修性
低内应力
流动速度快
主要用于CSP/BGA的封装