产品简介 Product Profile
采用独特的低湿固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊,根据各种不同的工艺要求研发,具有极宽的操作窗口,可以满足所有的电子厂家的加工应用。
产品 颜色 化学性质 黏度 固化条件 表面电阻 储存条件 包装
HL-8012 红色 环氧树脂 0.15 Pa. S 150℃ 1.9*1016Ω 2 - 8℃ 200 g
以上适用于钢网印刷。
过锡炉测试
分别取 0805、1608、2125 元器件 40 个贴装固化后,在250℃波峰焊上停60秒,浸入锡锅10秒后无掉件。
实际使用中粘接强度与很多因素有关,例如胶点形状、大小,贴装元件种类,以及固化强度对粘接力都有影响
使用说明
冷藏贮存的产品回温到室温后,将涂胶盘、印胶针等配件彻底清洗干净以避免与其它环氧或丙烯酸酯胶造成交叉污染,印胶量的大小取决于刮刀的压力,印刷速度,网眼的大小等。
使用注意事项
·冷藏贮存的产品必须恢复到室温之后才能使用(200ml 包装,一般需 4-6 小时),以防打开包装后吸附空气中的水分而影响使用。
·粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉。
贮存条件:除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是在-20℃( ±5℃)下将未开口
的产品冷藏在干燥的地方,能保存6个月。为通免污染原装胶粘剂,不得将任何使
用过的胶倒回原包装内。