低温胶HL-6225

   使用指南:请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后，避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。固化后材料典型性能(试样在60℃下固化35MIN)，推荐的固化条件90CX3-5MIN。
   *单组分、白色膏状、加热固化环氧胶
   *通用型、90℃ x3-5min固化
   *适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品
   *对各种基材粘接力好
   *无腐蚀和小分子的释放
   *具有高强度的力学性能
   *良好的贮存稳定性