底部填充胶HL-9005

底部填充胶系列:

使用指南:请在室温下使用,防止高温,产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,

应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。推荐的固化条件120Cx15min、130℃x10min。

HL9005 - 底部填充胶

单组分、黑色、加热固化环氧液体填充材料

120℃快速固化

可维修

流动性奸

可快速通过25微米以下间隙

主要用于CSP/BGA/UBG A的装配后保护

HL9006 -底部填充胶

单组分、黑色、加热固化环氧液体填充材料

120℃快速固化

优异的可维修性

优异的柔初性 流动性极佳

可快速通过25微米以下间隙

主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护

HL9003 底部填充胶

单组分、白色、加热固化胶

低粘度、120℃固化

维修性好

可快速通过25微米以下间隙

与较老内FLUX有 良好的兼容性

主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护